甜玉米切粒机

　　由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.7型甜玉米切粒机，借鉴了国外*新甜玉米切粒技术，采用包容玉米籽粒根部切削技术，切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触，可以随玉米果穗直径的不同而自动调整，保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部，因此保证了切净率指标，切粒品质好，不流浆，无挤压。机体全部采用不锈钢和食品级橡胶材料制造，具有操作简便、故障率低等特点。该机适用于甜玉米深加工企业、超市供货商和食品联合企业等使用。加工能力为0.7t/h，电压为380V，功率为1.5kW，整机质量为280kg。